BGA、QFN、QFPなどの半導体ICパッケージング分野のハイエンドテストおよび選別機は、長い間外国企業によって独占されてきました。 クライアントは、そのような機器の国内生産を受け入れて注文コストを削減し、国内市場の空白を埋め、最終的には競争の激しい国際市場に進出しようと図っており、このプロジェクトでは、包括的なソフトモーション制御と、アドバンテックが独自に開発したMVIPソリューションを採用しました。 これは、中国の国内市場で主流のプロトコルであるEtherCATオートメーションプロトコルに基づいていました。