イントロダクション
軽量で小型の製品に対する市場の需要の増加に応えるため、プリント回路基板（PCB）の製造業者は、PCBの寸法、厚さ、および重量を削減しています。 しかし、この傾向により、スズはんだ接合部の破損をよく引き起こしています。 さらに、製造中、PCBにはさまざまな機器やテストプロセスが行われ、回路基板にさまざまな応力がかかります。
軽量で小型の製品に対する市場の需要の増加に応えるため、プリント回路基板（PCB）の製造業者は、PCBの寸法、厚さ、および重量を削減しています。 しかし、この傾向により、スズはんだ接合部の破損をよく引き起こしています。 さらに、製造中、PCBにはさまざまな機器やテストプロセスが行われ、回路基板にさまざまな応力がかかります。