アドバンテックのデジタイザ、PCB(プリント基板)用レーザードリルのパルス信号測定に効果的なソリューションを提供

電子製品はプリント回路基板(PCB)上に電子部品をより多く、より複雑に配置する必要があるため、高密度配線のPCB開発動向は、穴あけ技術の革新と進歩をもたらしました。その中でも、ブレードを必要としない非接触レーザー加工は、高密度プリント基板製造のための重要な加工手段となっています。

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プリント基板用の高精度応力測定ソリューション

プリント基板

イントロダクション

軽量で小型の製品に対する市場の需要の増加に応えるため、プリント回路基板(PCB)の製造業者は、PCBの寸法、厚さ、および重量を削減しています。 しかし、この傾向により、スズはんだ接合部の破損をよく引き起こしています。 さらに、製造中、PCBにはさまざまな機器やテストプロセスが行われ、回路基板にさまざまな応力がかかります。

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