電子製品はプリント回路基板（PCB）上に電子部品をより多く、より複雑に配置する必要があるため、高密度配線のPCB開発動向は、穴あけ技術の革新と進歩をもたらしました。その中でも、ブレードを必要としない非接触レーザー加工は、高密度プリント基板製造のための重要な加工手段となっています。
電子製品はプリント回路基板（PCB）上に電子部品をより多く、より複雑に配置する必要があるため、高密度配線のPCB開発動向は、穴あけ技術の革新と進歩をもたらしました。その中でも、ブレードを必要としない非接触レーザー加工は、高密度プリント基板製造のための重要な加工手段となっています。